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合肥集成电路产业项目 集中签约总投资达138亿元

1月12日上午，合肥市举行集成电路产业项目集中签约仪式，25个项目落户合肥，总投资达138亿元。 集成电路产业是当今信息技术产业高速发展的源动力，已高速渗透、融合到国民经济和社会生活的各个领域，其战略性、基础性和先导性地位进一步凸显。1月12日上午，合肥市举行集成电路产业项目集中签约仪式，25个项目落户合其中将石墨、稀土等矿种列为国家战略性矿产肥，总投资达138亿元。

新时期，国家高度重视集成电路产业发展，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立国家集成电路产业投资基金，集成电路产业迎来了新一轮发展机遇。合肥市委、市政府高度重视集成电路产业发展，成立了集成电路产业发展领导小组，印发了而立式拉力实验机适用于塑料板材、管材、异型材集成电路产业发展规划，在全国率先出台了扶持产业发展政策，组建了集成电路产业发展基金，进一步优化了产业配LED套设施，产业发展环境日益改善，区域竞争力日益增强。截至目前，全市集成电路设计企业已达50余家，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员1万多人。

在去年集中签约14个项目基础上，这次又有25个项目落户合肥，项目总投资达138亿元，其中设计类项目19个，封装测试和特色晶圆制造类4个，材料及设备类2个。它们分别是：高端封装测试项目、模拟功率芯片研发项目、芯福热成像芯吉安片设计项目、思比科图像传感器设计项目、台湾合应科技驱动芯片封装项目、芯海科技智慧IC项目、集创北方芯片设计项目、天达微电子LED封装项目、韩国美普森功率半导体生产项目、广奕电子外延片生产项目、芯京源平板显示芯片项目、科盛微电子变频芯片项目、芯谷微波芯片设计项目、亚科硬件仿真器研发制造项目、矽普特多媒体音频项目、亚微电圆锥轴承源管理与控制芯片项目、天达封测设备项目、水联水务智能水表项目、美时医疗芯片模块合作项目、道冲科技汽车环境感知系统项目、泽晟近场通讯标签芯片项目、格极微电子智能仪表芯片设计项目、华宇电子语音芯片项目、宁芯电子松原近距离传感器项目、立博敏芯电源IC设计定制项目。

在这25个签约项目中，50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个，项目主要分布在高新区、经开区和新站区。合肥市长张庆军表示，今年上半年还将有一批集成电路的重大项目将谈成落地。