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东昊光电子：看好汽车照明市场 未来将继续突破CSP技术

不知不觉中2017年已经悄然过去，2018年已翩然而至。在过去的一年，LED圈发生了很多的大事，行业也在进一步洗牌中。

2017年，LED行业集中度更加明显。无论是从上游、中游，还是下游，市场进一步向龙头企业集中，行业的格局基本已形成。大企业凭借资源、人才和技术上的优势不断扩大自己的生产规模，展开兼并收购，或者进行产业链的延伸发展。一个个亿元级别的扩产大事件，轰动LED圈，吸引了业内外的目光。

LED大企业固然备受关注，但是在这些大企业的身后，更多的是中小型企业......作为CSP LED封装领导厂商的深圳市东昊光电子有限公司（以下简称“东昊光电子”）就是其中的一员。

东昊光电子陈永平

2018年1月25日，LEDinside走进东昊光电子，采访了陈永平总经理，就CSP LED的现抛丸设备状和企业的发展进行了深入的交流和探讨。

LED产业集中度提升，中小企业挑战多

在行业格局基本已定、产业集中度提升的背景下，中小企业该如何在激烈的市场竞争中占有自己的一席之地？

对此，陈永平表示：“为应对诸多挑战，东昊光电子一直专注于细分市场领域，持续创新，提升公司的研发能力和产品的技术水平，提高规模化生产效应，使产品在同类中保持一定的领先；同时，立足于每一个客户的个性需求，不断将产品重新定义，为客户量身提供更优性价比的产品。”

据了解，东昊光电子创办于2006年，是一家集研发、生产、销售于一体，致力于大功率LED光源生产的国家高新技术企业。多年来，东昊光电子不断以市场为导向，以客户为核心，积极零件表面处理以后依然会被复制出来研发具有核心力的产品，不断创新，在自己擅长的领域辛勤耕耘。

一分耕耘一分收获。2014年，东昊光电子向市场率先推出CSP 1515产品；2016年，推出全系列CSP产品（1005 1510 1515 2020 2525系列）；2017年，推出3D白墙CSP产品。产品的推陈出新，带来的是销售量的增长。陈永平表示，相对于2016年来说，2017年总体成长符合公司的预期，其中，营收实现30%的增长，CSP整体也实现了40%的增长。

尽管公司业绩较去年有所增长，但是陈永平也道出了中小企业的“痛处”：相对于大企业来说，中小企业面临的挑战更多，一方面，由于资源、人才和资质上的短板，很难进入大企业的供应链体系；另一方面，跟过去相比，现在进入新领域或者研发新品的风险会更大，因此大部分中小企业采取谨慎的态度；此外，随着劳动力成本以及经营成本的逐渐上升，中小企业面临的压力也更大了。

看好CSP汽车照明市场，CSP应用范围有望扩大

CSP作为LED一种重要的封装形式，近几年在业内备受关注。因其体积小，功率大、高密度发光、灵活度高，容易实现二次光学等优点，因此其应用范围也越来越广泛。目前，除了已开始大批量应用到大尺寸背光产品及闪光灯等领域之外唱机唱片，CSP也开始逐渐渗透到汽车照明应用领域。

据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新《2018 LED供需市场趋势》显示，2017年的车用LED市场产值为28.17亿美金，LEDinside预估2018年将成长12.45%，其中成长力道最强的为头灯、雾灯、车用面板。

汽车照明市场的兴起，使得东昊光电子对CSP未分散染料来的发展更加保持乐观的态度。陈永平表示，当下CSP主要应用于后装市场，行业对CSP的接受程度在不断的提升，由于CSP具备封装结构简单，具有高功率、光色均一、高稳定性等特点，能够推动车灯实现更完美的配价格稳中有进光和稳定性，因此CSP能更好地切入此市场。

据悉，东昊光电子的车灯模组采用最新的3D白墙CSP LED，其发光尺寸与传统灯泡的发光点接近，更易配出光型，符合车规Natus的第3代的医疗回声检测装备级发光要求。同时，该产品还能最大限度地把芯片四周的光发射出来，确保亮度比传统的白墙CSP提升%。公司现阶段也积极推行IATF16949体系，最终目标使产品符合原装车灯的要求，从而进入原装车灯市场。

虽然CSP目前应用的领域较少，主要集中在点光源类应用，但是陈永平认为，CSP应用范围其实并不狭窄，随着技术的进步及客户对光品质的追求提升，CSP有望在“点、线、面”光源三大板块均能充分发挥应用。此外，LED已经处于冰点价与消费升级的轮换过程中，也将给CSP带来新的应用机遇。

LED行业在继续整合，无支架是CSP的发展趋势

CSP未来向何处去库存电子？陈永平表示，东昊光未来的定位是无支架的CSP。尽管现在有一个类型的CSP在往有支架的方向发展，但是依据东昊光的评判标准，有支架CSP只是一个过渡性的产品，它不具备长期竞争力，无支架的CSP才是真正符合CSP标准的产品。

他认为，由于现有的贴片厂商有近70%不能满足CSP贴片要求，所以目前行业普遍还没有适应CSP贴片过程，造成CSP的应用不具广泛性。东昊光电子在2018年，也将会重点在适应CSP贴片做制程优化，以更好的满足和普及70%以上的贴片厂商要求。

生产靠装备，CSP产品兴起不久，产品生产并无完善的标准制程及现成设备；为了使CSP的制程越来越完善，也为了使更多的设备厂商能够更快速的了解、熟悉CSP制程，开发出更完善的CSP设备，东昊光也多方面协同各个自动化设备厂商做设备的共同开发讨论，如协同长源科技针对CSP系列产品研发分光编带等设备。

谈到LED行业的发展趋势，陈永平指出，目前整个行业处于大整合阶段，大企业通过自身拥有的资源不断的兼并收购，在通用类产品不断扩大生产规模，确保产品性价比优势，不断挤压中小企业的生存空间。面对这种现象，中小企业在完善老产品的同时，也需要不断地推出新产品，在研发能力以及技术门槛都需要进一步的突破。唯有创新，才能让中小企业找到更好的出路。

展望未来，陈永平表示，2018年，东昊光将在CSP技术上实现更大的技术革新与突破，包括优化整个封装结构及实现CSP目标量翻倍；此外，他还提及，东昊光厦门生产基地将承担2018年公司扩产的任务，帮助增加公司的规模生产，达成CSP产品翻倍的目标。