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AI智能“热情高涨” CMOS市场迎来“新变局”

近两年，随着AI智能风靡市场，AI技术赋能下的各种创新应用也正迅速普及全球用户。但要进一步提升应用水平和用户体验，实现软硬件性能协同并进，强大的摄像头硬件加持尤为关键，受惠于此，近年来市场对红外、可见光以及3D等各类摄像头模组需求量也持续攀升。作为摄像头模组中的一大关键零组件，CIS（CMOS图像传感器）的应用及市场也迎来了新一波的“热浪”，加速智能产业“去伪存真”。<定转子/p>

AI成摄像头产业最大风口 CIS市场持续受益

2017年以来，在华为、苹果等巨头的引领下，AI智能市场十分火热，各大品牌的蜂拥而入，形成一片百舸争流的壮观景象。2018年，AI市场依旧热度不减，深圳市汇威智能科技有限公司总裁古勇在接受采访时就表示：“如今的智能市场，AI的排位战已经打响。现在不管是品牌厂商还是整个供应链厂商，大家都意图在AI这条路上争夺地盘，抢占市场先机。”

据业内专业机构统计，2017年，全球AI的出货量超过6700万部，渗透率达到4.4%。2018年在三星、谷歌、oppo、vivo及小米等越来越多主流大品牌的推动下，AI智能出货量有望超过2.7亿部，渗透率也将突破18%，2020年可望达到45%，成为智能市场上绝对的主流。

AI市场的爆发，带动越来越多人工智能类应用普及的同时，也使得产业对摄像头模组的需求快速增长。从应用端来看，当前市面上的AI应用主要是以摄影优化、识别、认证、社交以及AR平台几类为主，这些应用都需要用到摄像头。典型的比如摄影优化，需要摄像头辅以AI智能优化算法，实现智能美颜、滤镜及对焦等功能；此外，在人脸识别、识图购物等越来越多的创新应用中，摄像头的功能更重要的是作为一个信息输入的载体，比如人脸识别及AR类应用就特别需要用到3D摄像头来进行面部特征点识别比对，再通过图像处理及AI算法优化，从而实现人脸识别认证、AR表情以及图像生成等功能，这对AI的重要性不言而喻。因此，尽管2017年智能市场的增速逐步放缓，但摄8.拧紧样品后像头模组的需求却在持续攀升，出货量增长接近6%，且随着双摄渗透率逐渐超过20%，摄像头市场需求也同比增长280%。

无论是3D摄像头还是其他摄像头成像，CIS都是起到关键作用的零组件，业内某资深人士告诉，在智能拍摄应用中，CIS主要提供高分辨率和高感光度，例如Dual PD、四合一像素，都是兼顾了像素高解析度和暗态高感光度的方法。还有就是提供PDAF相位快速对焦，帮助实现图像快速对焦、校准以及OIS光学防抖稳定等，此外HDR也是CIS贡献的一个方面，主要比对的是图像质量参数、信噪比、暗电流、功耗以及高速输出图像帧率等。

因此，整个2017年，CMOS图像传感器销售额中有62%都是用来满足智能拍照的需求，深圳市盛科创新电子科技有限公司技术市场经理于皓表示：“智能设备数量接近饱和的确已成为元器件产业链的一大潜在威胁，但对于CMOS图像传感器产业来说，移动市场仍是当前的一大关键市场。一方面是由于每个对摄像头数量配置的增长起到了一定的补偿作用，比如快速普及的双摄以及日渐兴起的三摄；而另一方面，则是因为各大AI及相关应用越来越多的出现，使得图像传感及处理功能的可应用范围也越来越多，进而带动此类应用中起到关键作用的3D等摄像头产品的出货增长。目前的解决方案中，无论是哪种方案的3D模组（结构光或ToF），其内部需要的CIS器件都比其他摄像头模组要更多一些，比如结构光方案中一般都需要两到三个、双目的话一般都需要四个负责不同功能的CIS。”这也是近两年CMOS图像传感器市场仍能保持着业内预估的10.5%左右的增速的重要原因。

“与去年同期比对，今年上半年我们在CIS业务方面的增长也比较稳定，达到了此前预期的营收水平，出货方面主要以13/16M的产品为主，且24/32M的出货相比去年也有了相当程度的增长。未来，随着苹果及三星等越来越多的厂商陆续推出三摄机型，加之3D成像市场的兴起，相信都会推动CIS器件的需求，尤其是中高端类CIS产品。”于皓进一步补充到。

CIS战场“格局初定” 低端市场成“兵家必争之地”

由上文可知，如今，智能CIS市场的“雪球”正越滚越大，这对于业内厂商而言也是一个全新的机遇。不过，局势的大好也势必会吸引更多的厂商投入到图像传感器的生产、开发以及销售队伍中来。即便厂商无法成为技术的领头羊，但依旧能在庞大的市场中分一杯羹。

就目前来看，全球范围内索尼与三星仍然是该领域的佼佼者，2017年两家企业分别坐拥28.3%和25.4%的变频电机市场份额，索尼稳占高端智能市场，而三星凭借自身庞大的出货量加之高中低CIS产品标准卡全线覆盖的能力，拿到了CIS市场老二的位置。进入2018年，两头部厂商的市场占比也开始发生变化，据韩国最新的一份研究报告显示，智能领域索尼目前已坐拥46%的市场份额，而三星份额则下降到了19%，业内认为主要是因其高端在中国这一主要市场的销量惨淡，加之过去对中低端市场的不重视所致。

不过，最近三星内部正在进行组织结构调整，开始重振中低端业务，同时其在印度的诺伊达工厂也于7月9日刚刚落成，未来将专注于生产中低端智能。岑溪预计下半年，随着三星中低端产量及出货量的增加表示邵尔硬度越低，中低端业务也会为该公司的C作为行业专家IS产品贡献更多的市场份额，有望进一步追赶并缩减与索尼之间的差距。

国内战场，智能CIS领域主要以北京豪威、格科微、思比科以及比亚迪微电子等厂商为主。但是，目前格科微做不了中高端产品，比亚迪微电子虽然占据着优势资源，也在持续耕耘中低端产品线，但据业内披露实际上其近两年CIS芯片的出货量并不大，主要是用来供应自身的ODM项目。不过，于皓强调，低端CIS市场的入局门槛相对偏低，出货量也比较可观，加之三星也越来越重视这块市场，同时目前也有越来越多有资本实力的厂商及新兴企业投入这一市场，该领域俨然已成为“兵家必争之地”，竞争将会日趋白热化。

而在高/中/低端领域，目前国内只有豪威科技能够实现产品线全线覆盖，并占据相对较高的市场份额。产品线上，据某业内资深人士透露，豪威现正配合有优势的国内Fab和有性价比竞争力的Fab做“M”及“M”的一高一低两条线发展，新品方面也正在研发顶级的48M/0.8um像素的产品，强化高端产品线优势。其他方面，目前豪威量产的13M及16M产品的性能指标已能够看齐索尼的同类产品型号，出货量也非常大，市场占有率上除了苹果和三星以外，在其他品牌的领域，主流的CIS尤其是13/16M的产品豪威的市占率已做到领先。

但与索尼和三星两大巨头相比，国内厂商在综合实力方面还存在一定差距。索尼在技术开发、布局时间、Fab以及图像平台等综合实力方面占据着绝对领先优势，除此之外也是大鳄苹果以及国内华为、Oppo及Vivo旗下高端机型的CIS供应商，出货量非常大；而三星则借助集团产品LCD/memory以及Fab产能、价格战略方面的强大实力，加之在全球占优势的智能业务，在CIS市场上也能稳超胜券。综合比较之下，无论从技术、资源还是产品线等方面看，国内厂商想要与这两大头部玩家竞争仍存在不小难度，未来还需要在产能及产品线上打牢基础、多下功夫。

总之，随着AI技术向终端侧快速普及，领域未来也将涌现出越来越多的“真”AI创新应用，这也将进一步敞开CIS市场的大门。编者认为，市场层面上对于豪威及格科微这类深耕CIS领域多年的本土厂商来说，加速发展并壮大中高端CIS产品线十分必要，一方面能够紧跟行业顶层技术发展步伐，保障自身在技术及产品上的核心竞争力的同时也能抢夺更多的市场话语权；另一方面，相比低端领域，中高端市场的产品利润更为丰厚，对于厂商未来业务的可持续发展以及转型到车载、AR及更多其他市场也是大有裨益的。