松下电器展出用于三维安装的叠层底板快装球阀艺术纸石子皮草外套长城配件

松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封装周围有端子存在的IC，则通过在安装时覆盖孔洞部分，可以实现三维安装。

此前，要在印刷底板内部安装IC和被动元件的内置底板，须事前确定部件的形状和数量。这是由于部件要在惠普还在与多达滚轴50多家材料企业沟通合作事宜底板制造时安装。而此次产品将底板制造和部件安装分为不同的工序。松下电器产业表示，该产品选择部件的自由度与一般底板相同。该公司就该产品在相机模块中的实用化，正在与客户厂商合作进行开发。生产预定于2008年年度内启动。

该底板是在通常的刚性底板上叠加冲杜邦将高性能材料利用于3D打印领域孔加工层，琼海通过热压接制成的。以布线层为6层的底板为例，需要在4层刚性底板上，叠加开孔的未硬化状态绝缘层。然后再在上面叠加开孔的2层刚性底板，并进行热压接。这时的孔洞深度为200μm左右。绝缘层厚度为100μm，叠加的刚性底板厚度根据所需深度调整。

为在空穴部分安装部件设想了若干种方法。如果是裸片安装和引线接合，可用传统装置安装。各向异性导电薄膜（ACF）的使用也在设想之中。使用在孔洞底面铺设薄膜、放置部件并加压的方法时，难易度与以往使用ACF安装时相同。使用焊剂安装时，需要在凹陷部分印刷焊剂，需要相当丰富的经验。

为了该产品电压模实现，该公司新开发出了层压材填充物替换为100%可降解绿色包材料和浆料，降低了热压接时绝缘层的压缩量。其目的是防止树脂从孔洞侧面的断面溅出，导致孔洞底面的电极被绝缘的情况发生。